✅ KEY POINTS

 

* บีโอไอจับมือสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) ต่อยอดความสำเร็จจากการเป็นเจ้าภาพการประชุมประจำปี IMF–ธนาคารโลก

 

* คว้าโอกาสเป็นเจ้าภาพการประชุมวงจรอิเล็กทรอนิกส์โลก ครั้งที่ 17 (ECWC17) ในเดือนสิงหาคม 2570 เป็นครั้งแรก ที่จัดในอาเซียนตั้งเป้าดึงผู้บริหารวิศวกร และนักวิจัยกว่า 3,000 คนจากกว่า 30 ประเทศ

 

* มาร่วมขับเคลื่อนเทคโนโลยีเบื้องหลังชิป เซิร์ฟเวอร์ และระบบ AI ตอกย้ำบทบาทไทยในฐานะ 1 ใน 4 ผู้ส่งออกสุทธิฮาร์ดแวร์ที่เกี่ยวข้องกับ AI รายใหญ่ของโลก ร่วมกับ ไต้หวัน, เกาหลีใต้ และมาเลเซีย

 

 

นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) เปิดเผยภายหลังหารือกับนายพิธาน องค์โฆษิต นายกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (Thailand Printed Circuit Association: THPCA) ว่า บีโอไอได้ร่วมมือกับสมาคมฯ และหน่วยงานพันธมิตร ในการเป็นเจ้าภาพจัดการประชุม Electronic Circuits World Convention ครั้งที่ 17 (ECWC17) ระหว่างวันที่ 18–20 สิงหาคม 2570 ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯ คู่กับงาน Thailand Electronics Circuit Asia 2027 (THECA 2027) มหกรรมแสดงเทคโนโลยีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง

 

✅ เวทีเรือธงเกือบ 50 ปี เลือกไทยเป็นเจ้าภาพครั้งแรกในอาเซียน

 

ECWC เป็นเวทีที่ได้รับการยอมรับสูงสุดเวทีหนึ่งของอุตสาหกรรมวงจรอิเล็กทรอนิกส์โลก จัดขึ้นทุก 3 ปี และเป็นจุดนัดพบของผู้นำอุตสาหกรรม นักวิจัย และวิศวกรจากทั่วโลก โดยเริ่มจัดขึ้นครั้งแรก ณ กรุงลอนดอน ในปี 2521 ก่อนหมุนเวียนไปยังศูนย์กลางเทคโนโลยีอย่างโตเกียว,เซี่ยงไฮ้,ไทเป และโซล ส่วนครั้งล่าสุดจัดที่รัฐแคลิฟอร์เนีย สหรัฐอเมริกา เมื่อปี 2567

 

การที่ไทยได้รับเลือกเป็นเจ้าภาพครั้งที่ 17 สะท้อนความเชื่อมั่นต่อระบบนิเวศอิเล็กทรอนิกส์ไทยที่เติบโตอย่างรวดเร็ว การเป็นประตูสู่อาเซียน และความพร้อมในการต้อนรับเวทีระดับโลก ซึ่งได้รับการตอกย้ำจากความสำเร็จของการประชุมประจำปี IMF–ธนาคารโลก พร้อมเปิดโอกาสให้ฐานการผลิต และบุคลากรในประเทศเชื่อมต่อกับเครือข่ายเทคโนโลยีโลกโดยตรง

 

การประชุมครั้งนี้จัดขึ้นภายใต้แนวคิด “Interconnection Technology for the AI-Driven Future: PCB, Substrate & Advanced Packaging” ว่าด้วยเทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่ทำให้ชิป AI ทำงานได้ ตั้งแต่แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ฐานรองชิป (Substrate) ไปจนถึงการประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) แบ่งเป็น 8 หัวข้อหลัก ได้แก่ 

 

เทคโนโลยีการผลิต PCB การประกอบชิปขั้นสูง และการบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์ การประกอบแผงวงจร และระบบ (EMS/PCBA) ซึ่งรวมถึงการประกอบเซิร์ฟเวอร์ AI โรงงานอัจฉริยะ การทดสอบ และควบคุมคุณภาพ อิเล็กทรอนิกส์สีเขียว การพัฒนาบุคลากร และเทคโนโลยีเกิดใหม่อย่างโฟโตนิกส์ และฮาร์ดแวร์ AI ตั้งเป้ามีผลงานวิชาการนำเสนอกว่า 150 เรื่อง ผู้แสดงสินค้าในงาน ECWC17 และ THECA 2027 รวมกว่า 450 ราย และผู้เข้าร่วมกว่า 3,000 คน จากกว่า 30 ประเทศ

 

 

✅ จากเวทีโลก สู่โอกาสธุรกิจ และการลงทุน

 

สำหรับผู้ประกอบการไทย การเข้าร่วมงาน ECWC17 และ THECA 2027 จะเป็นโอกาสในการพบผู้ผลิตระดับโลก ซัปพลายเออร์วัสดุ และเครื่องจักร รวมถึงผู้ซื้อจากต่างประเทศ เพื่ออัปเดตเทคโนโลยี และยกระดับสินค้าให้ได้มาตรฐานที่ลูกค้าระดับโลกต้องการ พร้อมเปิดทางให้ซัปพลายเออร์ไทยก้าวเข้าสู่ห่วงโซ่การผลิตของบริษัท ชั้นนำ ขณะที่มหาวิทยาลัย และนักวิจัยสามารถสร้างความร่วมมือกับภาคอุตสาหกรรม เพื่อต่อยอดงานวิจัย และผลิตบุคลากรให้ก้าวทันเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว

 

“การที่ไทยได้รับเลือกให้เป็นเจ้าภาพจัดประชุมวงจรอิเล็กทรอนิกส์โลก (ECWC17) เป็นสัญญาณชัดเจนว่าผู้นำอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลกมองเห็นศักยภาพ และเชื่อมั่นในประเทศไทย ไม่เพียงในฐานะฐานการผลิตที่มีคุณภาพ แต่ในความเป็นระบบนิเวศเทคโนโลยีที่ครบวงจร ตั้งแต่ชิป แผงวงจร วัตถุดิบ ไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์ AI พร้อมด้วยบุคลากร โครงสร้างพื้นฐาน และเครือข่ายซัปพลายเชนที่แข็งแกร่ง” นายนฤตม์ กล่าว

 

เวทีนี้จึงเป็นโอกาสสำคัญในการประกาศให้โลกเห็นว่าไทยพร้อมก้าวขึ้นเป็นศูนย์กลางอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของภูมิภาค และต่อยอดสู่เทคโนโลยีแห่งอนาคต ทั้ง Advanced Packaging และ IC Substrate โดยบีโอไอจะทำงานร่วมกับสมาคม THPCA และพันธมิตรอย่างเต็มที่ เพื่อเปลี่ยนความเชื่อมั่นจากทั่วโลกให้เป็นการลงทุน การถ่ายทอดเทคโนโลยี และโอกาสเติบโตของบุคลากร และผู้ประกอบการไทยในห่วงโซ่อุปทาน AI

 

ที่มา กรุงเทพธุรกิจ

วันที่ 22 ตุลาคม 2569