รายงานการวิจัยของบริษัทในญี่ปุ่นเผย ขีดความสามารถชิปจีนผลิตโดยเอสเอ็มไอซี (SMIC) ตามหลังบริษัทรับจ้างผลิตชิปจากไต้หวันอย่าง ทีเอสเอ็มซี (TSMC) เพียง 3 ปี โดยวิเคราะห์จากชิปในโทรศัพท์หัวเว่ย 2 ตัวคือ  Kirin 9010 ในโทรศัพท์รุ่นล่าสุดของปีนี้ และ Kirin 9000 ของโทรศัพท์รุ่นปี 2021 สะท้อนผลกระทบที่จำกัดของมาตรการสกัดชิปจีนโดยสหรัฐ

 

นิกเคอิ เอเชีย (Nikkei Asia) รายงานเมื่อวันที่ 31 สิงหาคม 2024 ถึงผลการวิเคราะห์เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ในปัจจุบันของจีน เผยให้เห็นว่าจีนกำลังเข้าใกล้ระดับที่ตามหลังผู้นำอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์หรือชิป อย่างบริษัทไต้หวัน เซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟกเจอริ่ง โค. ซึ่งรับจ้างผลิตชิป (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. หรือ TSMC) เพียง 3 ปี ซึ่งแสดงให้เห็นถึงผลกระทบที่จำกัดต่อจีน จากกรณีสหรัฐพยายามจะหยุดยั้งจีนในการพัฒนาชิปล้ำสมัย

 

นายฮิโรฮารุ ชิมิซึ (Hiroharu Shimizu) ซีอีโอของ TechanaLye ในกรุงโตเกียว ซึ่งเป็นบริษัทวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ที่แยกชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มาวิเคราะห์ 100 ชิ้นต่อปี โดยนายชิมิซึแสดงแผนภาพวงจรเซมิคอนดักเตอร์สำหรับโปรเซสเซอร์แอปพลิเคชั่นสองตัว ซึ่งก็คือสมองของสมาร์ทโฟน โดยตัวหนึ่งมาจาก Pura 70 Pro ของหัวเว่ย เทคโนโลยีส์ (Huawei Technologies) ที่เปิดตัวในเดือนเมษายนที่ผ่านมา และอีกตัวหนึ่งจากสมาร์ทโฟนระดับแนวหน้าของหัวเว่ย (Huawei) ตั้งแต่ปี 2021

 

ชิปคิริน 9010 (Kirin 9010) ซึ่งเป็นชิปโทรศัพท์รุ่นใหม่ล่าสุด ได้รับการออกแบบโดยไฮซิลิคอน (HiSilicon) ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของหัวเว่ย และผลิตโดยบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟกเจอริ่ง อินเตอร์เนชั่นแนล คอร์ป (Semiconductor Manufacturing International Corp. หรือ SMIC) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ในจีน มีสำนักงานใหญ่อยู่ในนครเซี่ยงไฮ้ และในส่วนของชิปคิริน 9000 (Kirin 9000) ของโทรศัพท์รุ่นปี 2021 ถูกออกแบบโดยไฮซิลิคอน เช่นกัน แต่ผลิตโดย ทีเอสเอ็มซี ในปริมาณมาก

 

เอสเอ็มไอซี (SMIC) ซึ่งอยู่ในบัญชีของสหรัฐตามมาตรการปราบปรามเทคโนโลยีชิปขั้นสูงจากจีน แต่ยังสามารถผลิตชิปขนาด 7 นาโนเมตรได้ ส่วน ทีเอสเอ็มซี (TSMC) จัดหาโปรเซสเซอร์ 5 นาโนเมตรให้กับหัวเว่ย สำหรับโทรศัพท์ปี 2021 สะท้อนผลกระทบที่จำกัด จากการใช้มาตรการสกัดความก้าวหน้าของชิปจีนโดยสหรัฐ

 

นายชิมิซึอธิบายว่า โดยทั่วไปยิ่งขนาดนาโนเมตรเล็ก ประสิทธิภาพก็จะยิ่งสูงขึ้นและชิปก็จะยิ่งเล็กลง อย่างไรก็ตาม ชิปขนาด 7 นาโนเมตรที่ผลิตครั้งละจำนวนมากของ เอสเอ็มไอซี มีขนาด 118.4 ตารางมิลลิเมตร ในขณะที่ชิป 5 นาโนเมตรของ ทีเอสเอ็มซี มีขนาด 107.8 ตารางมิลลิเมตร แต่ปรากฏว่าชิปทั้งสองมีพื้นที่และระดับประสิทธิภาพใกล้เคียงกัน

 

แม้ว่าผลผลิตจะยังคงมีความแตกต่างกันอยู่ แต่ขีดความสามารถหลายอย่างของ เอสเอ็มไอซี ก็เข้าใกล้ระดับที่ตามหลัง ทีเอสเอ็มซี อยู่ 3 ปี โดยพิจารณาจากประสิทธิภาพของชิปที่จัดส่งเพียงอย่างเดียว ความสามารถในการออกแบบของไฮซิลิคอนที่ได้รับการปรับปรุงใหม่เช่นกัน จะเห็นได้จากความสามารถในการผลิตชิปที่มีประสิทธิภาพเทียบเท่าผลิตภัณฑ์ 5 นาโนเมตรของ ทีเอสเอ็มซี แม้จะมีความกว้างของวงจรที่กว้างกว่าก็ตาม

 

สมาร์ทโฟนรุ่น Pura 70 Pro ของหัวเว่ย มาพร้อมกับเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมด 37 ชนิดที่รองรับหน่วยความจำ เซ็นเซอร์ กล้อง แหล่งจ่ายไฟ และฟังก์ชั่นการแสดงผล ในจำนวนนี้ 14 รายมาจากไฮซิลิคอน และอีก 18 รายจากผู้ผลิตจีนอื่น ๆ และเพียง 5 รายจากผู้ผลิตจากต่างประเทศ รวมถึงเอสเค ไฮนิกซ์ (SK Hynix) สำหรับหน่วยความจำเข้าถึงโดยสุ่มแบบพลวัตหรือดีแรม (DRAM) ของเกาหลีใต้ และบ๊อช (Bosch) ของเยอรมนี สำหรับเซ็นเซอร์ตรวจจับความเคลื่อนไหว ทั้งนี้ ชิปของโทรศัพท์รุ่นนี้ประมาณ 86% ผลิตในจีน

 

นายชิมิซึกล่าวอีกว่า ในทางปฏิบัติแล้ว เซมิคอนดักเตอร์เพียงชนิดเดียวที่อยู่ภายใต้กฎระเบียบของสหรัฐอเมริกาคือชิปเซิร์ฟเวอร์ที่ล้ำสมัยสำหรับปัญญาประดิษฐ์และแอปพลิเคชั่นอื่น ๆ ตราบใดที่ชิปไม่เป็นภัยคุกคามทางทหาร สหรัฐก็อาจจะยอมให้มีการพัฒนา

 

ทั้งนี้ ผู้เล่นชาวจีนซื้ออุปกรณ์การผลิตชิปทั่วโลก 34.4% ในปี 2023 ซึ่งมากกว่าตัวเลขของเกาหลีใต้และไต้หวันประมาณสองเท่า ตามข้อมูลจากกลุ่มอุตสาหกรรม SEMI ระบุว่าจีนกำลังขยายขีดความสามารถในการผลิตจำนวนมาก โดยมุ่งเน้นไปที่อุปกรณ์ที่ไม่ได้ตกเป็นเป้าหมายต้องห้ามของสหรัฐในการส่งออกเทคโนโลยีล้ำสมัย

 

ที่มา ประชาชาติธุรกิจ

วันที่ 2 กันยายน 2567