รัฐบาลไบเดน ยกระดับมาตรการกีดกันจีนไม่ให้เข้าถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ เพิ่มรายชื่อบริษัทเทคโนโลยีอีก 140 แห่ง ลามไปแบนชิปหน่วยความจำ RAM แบบไฮแบนด์ กระทบ Samsung-SK Hynix โดยตรง

 

วันที่ 3 ธันวาคม 2024 สำนักข่าวรอยเตอร์ (Reuters) รายงานว่า รัฐบาลสหรัฐได้ยกระดับการกีดกันอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนเป็นครั้งที่สาม โดยประกาศรายชื่อบริษัทที่ “ห้ามส่ง” สินค้าให้กับจีนเพิ่มอีก 140 แห่ง นอกจากจะแบนชิปประมวลขั้นสูงแล้ว ยังเพิ่มการแบนชิปหน่วยความจําขั้นสูง (High Bandwidth Memory) และอุปกรณ์ผลิตชิปเพิ่มเติมไปยังจีนอีกด้วย

 

ข้อจำกัดการส่งออกใหม่ เล็งเป้าไปที่การขนส่งชิปและอุปกรณ์ผลิตชิปไปยังจีน ซึ่งจะกระทบต่อบริษัทผลิตเครื่องมือทำชิปสัญชาติจีนหลายแห่ง เช่น นอร่า เทคโนโลยี กรุ๊ป (NAURA Technology Group) ไพโอเทค (Piotech) เอซีเอ็ม รีเสิร์ช (ACM Research) และเสิ่นเจิ้น ซิลิกอน แคร์ริเออร์ เทคโนโลยี (Shenzhen SiCARRIER Technology)

 

และน่าจะส่งผลกระทบต่อซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ (Samsung Electronics) ของเกาหลีใต้ที่มีกำไรจากการขายชิปหน่วยความจำในไตรมาสสามเป็น 2,750 ล้านดอลลาร์ (ราว 94,000 ล้านบาท) รวมถึงเอสเค ไฮนิกซ์ (SK Hynix) ตลอดจนไมครอน เทคโนโลยี (Micron Technology) ที่มีสำนักงานหลักตั้งอยู่ในรัฐไอดาโฮ และมีผลิตภัณฑ์สำคัญคือชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (High Bandwidth Memory) หรือชิป HBM ซึ่งเป็นชิ้นส่วนสำคัญสำหรับสร้างดาต้าเซ็นเตอร์และพัฒนาปัญญาประดิษฐ์ 

 

อย่างไรก็ตาม ญี่ปุ่นและเนเธอร์แลนด์กลับได้รับการยกเว้น เนื่องจากมีการพิจารณาความปลอดภัยในระดับที่ใกล้เคียงกับสหรัฐ นอกจากนี้ สหรัฐยังเตรียมที่จะยกเว้นข้อจำกัดให้กับประเทศอื่น ๆ ที่มีการควบคุมในแนวทางเดียวกับสหรัฐด้วยเช่นกัน

 

ที่มา ประชาชาติธุรกิจ

วันที่ 3 ธันวาคม 2567